以創(chuàng)新賦能電子智造
8月21日，第139屆CEIA電子智造高峰論壇在武漢盛大啟幕。作為電子制造領(lǐng)域的標(biāo)桿盛會，本次活動同期舉辦了先進(jìn)封裝與電子組裝創(chuàng)新發(fā)展論壇，及武漢電子智能制造協(xié)會年度交流大會，匯聚行業(yè)精英共探前沿趨勢。
卓茂科技營銷副總商衛(wèi)發(fā)表題為《X射線 3D 在線檢測應(yīng)用及趨勢》的主題分享，重點(diǎn)展示了一項(xiàng)具有突破性的國產(chǎn)技術(shù)成果——高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000。
該設(shè)備憑借最快約2S/FOV的超高速檢測效率、微米級的精準(zhǔn)缺陷識別能力，以及獨(dú)特的 3D/CT 重構(gòu)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)檢測性能的全面升級。卓茂科技營銷副總商衛(wèi)在分享中深入解析這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的核心原理與實(shí)踐應(yīng)用場景，為電子制造領(lǐng)域的質(zhì)量檢測升級提供了新方向。
高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000
采用直線電機(jī)的三層龍門結(jié)構(gòu)，搭載光柵尺定位，最大限度地提高掃描的精度和效率。
自適應(yīng)多模式成像系統(tǒng)，支持2D/2.5D/3D自由切換，投影張數(shù)與分辨率靈活可調(diào)，覆蓋從常規(guī)貼片到IGBT模塊的全場景檢測。
搭載創(chuàng)新自研多種智能檢測算法，能有效識別諸多電子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。
創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級
本次CEIA論壇，卓茂科技既展現(xiàn)實(shí)力與創(chuàng)新，更獻(xiàn)行業(yè)新思路、新方案。未來，我們將堅(jiān)守 “創(chuàng)新檢測技術(shù)、賦能智造行業(yè)” 使命，持續(xù)升級產(chǎn)品，以智賦能，助力中國電子制造業(yè)向高可靠、高自動化加速邁進(jìn)！
