在CEIA創新發展論壇現場，電子制造領域的目光聚焦于一場關鍵分享——卓茂科技營銷總監陳興楚帶來的《X 射線 3D 在線檢測應用及趨勢》主題演講，深度剖析了行業突破方向，其展示的AXI9000設備更是成為全場焦點。
隨著BGA、CSP等微型封裝元件的普及，傳統檢測技術漸顯乏力。2D X 射線存在三維缺陷識別盲區，常規 CT 掃描效率低下，導致微米級虛焊、氣泡等問題漏檢率居高不下。本次分享，卓茂科技所帶來的3D/CT重構技術正是破解這一困境的核心，而卓茂AXI9000已實現技術突破。
作為高速CT型X射線檢測設備的標桿，AXI9000的性能令人矚目：
1、采用直線電機的三層龍門結構，搭載光柵尺定位，最大限度地提高掃描的精度和效率。
2、自適應多模式成像系統，支持2D/2.5D/3D自由切換，投影張數與分辨率靈活可調，覆蓋從常規貼片到IGBT模塊的全場景檢測。
3、搭載創新自研多種智能檢測算法，能有效識別諸多電子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。
卓茂科技AXI9000 應用價值
實現SMT產線全產品自動全檢，大幅提升檢測效率與準確性。自動化上下板對接生產線實現無人檢測，數據直連 MES/SPC 系統形成追溯鏈條，開放接口輕松融入數字化工廠體系。
談及技術趨勢，卓茂科技營銷總監陳興楚指出 5G 與汽車電子的發展正推動檢測技術向高速化、AI 深度融合演進。卓茂科技以 AXI9000 為支點，持續深耕技術，助力行業向 “零缺陷” 制造邁進。
從現場的熱烈反響來看，AXI9000 已成為智能制造升級的重要推力。選擇卓茂科技，就是選擇以創新檢測技術為生產鏈保駕護航。
巡展預告：下一站 武漢見
