在電子制造與倉(cāng)儲(chǔ)中，SMD物料盤點(diǎn)長(zhǎng)期面臨人工效率低、易出錯(cuò)，以及大型設(shè)備占地多、部署不靈活的雙重困境，難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)高效與靈活的需求。
針對(duì)這些痛點(diǎn)，卓茂科技自主研發(fā)的ZM-XC1000離線點(diǎn)料機(jī)，以 “X 射線透視成像 + AI 深度學(xué)習(xí)算法” 為技術(shù)核心，更憑借小巧靈活的設(shè)計(jì)適配多樣倉(cāng)庫(kù)場(chǎng)景，既解決點(diǎn)料精準(zhǔn)高效問題，又打破空間限制，成為 SMD 物料管理的 “靈活幫手”。
精準(zhǔn)點(diǎn)料：4 盤同清誤差低
搭載卓茂科技自主研發(fā)的 AI 智能點(diǎn)數(shù)算法，結(jié)合反射密封型微焦點(diǎn) X 射線源（管電壓 30KV-80KV，微焦點(diǎn) 100μm）與非晶硅平板探測(cè)器，可清晰透視物料狀態(tài)。支持同時(shí)清點(diǎn) 4 盤物料，適配 01005 以上全類型 SMD 器件，效率較人工顯著提升。
小巧靈活：省空間易移動(dòng)
機(jī)身尺寸僅 L738×W765×H1760mm，結(jié)構(gòu)緊湊占地小，即使是空間緊張的小型倉(cāng)庫(kù)也能輕松容納；支持移動(dòng)部署，可根據(jù)作業(yè)需求靈活調(diào)整放置位置，無需固定占用大面積區(qū)域，適配不同倉(cāng)庫(kù)布局。
多料兼容：1 機(jī)搞定全形態(tài)
無需頻繁更換夾具或調(diào)整參數(shù)，即可無縫適配 7-15 英寸料盤、Tray 盤、散料、潮敏包等多種物料形態(tài)，覆蓋倉(cāng)庫(kù)常見 SMD 物料類型，減少設(shè)備切換時(shí)間，提升作業(yè)流暢度。
全球物料庫(kù)：每周更新追新料
內(nèi)置約 12 萬種物料信息，通過云端實(shí)時(shí)收集全球新增物料的點(diǎn)料圖像數(shù)據(jù)，每周定期更新 AI 模型，無需手動(dòng)頻繁升級(jí)，即可精準(zhǔn)適配新上市元件，降低維護(hù)成本。
數(shù)據(jù)自動(dòng)流：免人工接系統(tǒng)
點(diǎn)料數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)輸出，可直連 MES/ERP/WMS 等企業(yè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)交互；標(biāo)配掃碼槍，能快速識(shí)別一維碼 / 二維碼，還可根據(jù)讀碼結(jié)果自動(dòng)轉(zhuǎn)碼生成客戶標(biāo)簽，打通 “點(diǎn)料 - 數(shù)據(jù) - 標(biāo)簽” 閉環(huán)，避免人工錄入錯(cuò)漏。
標(biāo)簽防錯(cuò)：自動(dòng)打碼不混淆
支持自定義標(biāo)簽打印模板，點(diǎn)料完成后自動(dòng)打印標(biāo)簽，內(nèi)置物料標(biāo)簽防錯(cuò)機(jī)制，通過數(shù)據(jù)校驗(yàn)確保標(biāo)簽信息與物料實(shí)際信息一致，有效減少因標(biāo)簽錯(cuò)誤導(dǎo)致的物料混淆。
小巧機(jī)，大作用
卓茂科技ZM-XC1000離線點(diǎn)料機(jī)的核心價(jià)值，在于用 “小巧靈活” 打破倉(cāng)庫(kù)空間限制，同時(shí)兼顧精準(zhǔn)、高效、智能的點(diǎn)料需求 —— 既解決人工點(diǎn)料慢、數(shù)據(jù)斷層、物料難兼容等傳統(tǒng)痛點(diǎn)，又無需為設(shè)備占用大量空間，尤其適合空間有限、需靈活布局的電子制造倉(cāng)庫(kù)。
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