在電子制造與維修領域，傳統返修工藝常面臨操作繁瑣、溫度控制不穩、對位精度不足、易損傷產品等痛點。為應對這些挑戰，卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除錫一體返修設備，集除錫、拆卸、焊接功能于一體，以智能化、精準化設計提升返修效率與產品保護能力。
精準除錫不接觸
傳統除錫操作易因接觸不當導致焊盤或元件損傷。卓茂科技ZM-R7880采用非接觸式真空除錫系統，通過真空流量實時反饋，自動調整除錫頭高度，確保與產品間保持安全間隙。這一設計有效減少了物理接觸帶來的風險，特別適用于高密度、高價值PCB板的返修作業。
閉環控溫，溫度更穩定
溫度波動是影響返修質量的關鍵因素。卓茂科技ZM-R7880配置紅外預熱、拆焊熱風加熱和除錫加熱三大系統，均采用閉環控溫技術，溫度精準范圍±3°C，過沖與波動不超過5°C。穩定的溫控有效減少因溫度不均造成的元件損壞或焊接不良，適用于多種敏感元器件操作。
快速編程，簡化操作流程
針對多品種、小批量的返修需求，卓茂科技R7880支持多組配方存儲與一鍵調用，簡化重復設置。除錫路線支持CAD數據導入與CCD視覺拼圖輔助設置兩種方式，即使無CAD文件的產品，也可通過拍照規劃除錫區域，大幅減少編程時間，適應快速轉產需求。
溫度曲線記錄，支持工藝優化
設備內置溫度曲線分析功能，可同時顯示10段溫度曲線，并自動記錄每次加熱數據。用戶可通過歷史曲線查閱與對比，為工藝改進提供依據，助力生產過程的標準化與追溯。
視覺對位，精度有保障
設備配備上下200W高清相機視覺對位系統，能夠精確定位元件與焊點，保障貼裝與除錫精度。CCD系統還可輔助完成復雜區域的路徑規劃，提升返修一致性與良品率。
廣泛適用，參數全面
卓茂科技R7880適用于各類PCB板返修，最大支持450mm×360mm板尺寸，器件處理范圍涵蓋2mm×2mm至60mm×60mm。設備集成上下溫區控溫、XYZR軸驅動與19寸高清顯示系統，可選配外置監控相機，滿足實時監控與高精度作業需求。
卓茂科技R7880以一體化設計與智能化功能，直擊電子返修中的精度、效率與安全性痛點。其非接觸除錫、閉環控溫、視覺對位與快速編程等特點，為電子制造與維修企業提供了可靠、高效的解決方案，助力用戶提升工藝水平與產品質量。
