卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站，以非接觸除錫、微米級對位、獨立精準溫控等核心技術，兼顧安全防護與多場景兼容，適配數字化工廠需求，高效解決電子制造返修痛點。
精準除錫，告別器件損傷難題
ZM-R9100創新采用非接觸式除錫技術，通過精密稱重傳感器與氣壓測高系統協同工作，實時調整除錫高度，有效規避傳統接觸式除錫帶來的BGA損壞報廢和焊盤擦傷風險。設備支持無Gerber文件拼圖快速生成除錫路徑，大幅提升作業效率。
智能視覺，對位精度達微米級
配置高精度視覺相機，上下大視野CCD確保捕捉每一個細節。自主研發的控制軟件與算法，使對位精度達到±0.025mm。對于相同PCB板同位置的返修，僅需首次對位，后續即可實現“一鍵返修”，極大簡化操作流程。
精準溫控，四套獨立預熱系統
設備創新采用四套獨立預熱平臺：上部拆焊、上部除錫、下部和移動溫區，全部配備獨立的加熱與控溫系統。所有加熱模塊均采用閉環控溫，確保整體溫度控制穩定準確，為高品質焊接提供可靠保障。
全面防護，構建安全作業環境
ZM-R9100對產品良率與操作安全有著嚴苛標準：配備二級光柵防護，每個加熱模塊均有獨立二次保護，下壓模塊搭載稱重傳感器，門窗安裝行程開關。無論是溫度異常還是人員誤入工作區域，系統都會及時報警并采取保護措施，全方位確保人機安全。
強大兼容，滿足多樣化生產需求
支持PCB板尺寸：10×10mm至700×635mm
兼容芯片尺寸：1×1mm至120×120mm
除錫吸嘴直徑：Ф0.2mm-Ф3mm可更換
錫球處理范圍：0.2mm-0.76mm
已調試產品換線時間：僅需20分鐘
智能制造，無縫對接數字化工廠
設備可選配MES系統對接功能，以S/N為追溯條件實現溫度曲線分析，為工藝優化與質量追溯提供數據支持，助力企業數字化轉型升級。
卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站，以技術創新解決行業痛點，用可靠性能提升生產效率，是電子制造企業實現高品質返修的理想選擇。
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